金戈新材推出2.0W/m*K，比重2.0+g/cm3墊片用導熱劑，千萬別錯過啦!

如果說將2.0W/m*K導熱硅膠片的比重降低至2.0+g/cm3，會不會讓你覺得很興奮？是的，小編想想都覺得激動，因為金戈新材研發(fā)的這款新品GD-S211A，已經(jīng)非常接近這個目標了。

?GD-S211A導熱劑以密度適中，導熱優(yōu)異的無機填料為主，通過表面包覆技術改善填料與硅油的相容性，提高粉體的加工性及應用物理性能。該導熱劑能制備滿足1.85W/m*K，比重2.0+g/cm3，且阻燃UL-94V0等性能要求的導熱硅膠片，可用于電動汽車及無人機等領域。

GD-S211A導熱劑具有以下特點：

（1）疏水親油，與硅油的相容性佳，易分散均勻，可采用壓延和模壓工藝。

（2）比重低，白度高。

（3）阻燃效果好，符合 RoHS 和 REACH 法令。

GD-S211A導熱劑推薦用量：

以粘度＜1000cps（推薦500cps）的乙烯基硅油為基礎，添加600份的GD-S211A導熱劑，及適當量氫硅油、鉑金、抑制劑等，用壓延/模壓工藝制備硅膠片。

其他推薦：